经过长期的工艺积累和深入的专向开发，德力成功开发出蓝宝石薄片切割技术，不仅切割边缘无崩边，精度高，而且速度完全可达成大规模量产成本。
    目前德力可以切割抛光、单面抛光和双面未抛光等各种蓝宝石，基本可以应对各种晶向，厚度从0.1mm到2mm不等，切割进行直线、异形切割，以及微孔（0.5mm或更小），可加工各种定制规格的蓝宝石手机盖板、贴膜，手机cover lens, 蓝宝石窗口片，电路基板，晶圆衬底等各种应用


蓝宝石手机盖板/贴膜


切割边缘破损30微米



双面抛光蓝宝石切割，用于手机镜头盖（cover lens）