陶瓷基片切割-解决方案

激光切割陶瓷基片主要适合切割1mm以内的氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。基于在工艺研究的深厚积累和完备的激光设备体系，德力激光能为客户提供各类专属的解决方案，我们将从客户所需的加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素，选配出最适合您需要的激光解决方案。
我们主要有如下技术优势：

1、德力激光的陶瓷基板切割技术属于非接触性冷加工，切割精度高，热效应小，提升产品附加值，适合高端基板的加工要求；
2、加工图案电脑任意编辑，CAD图纸直接导入，无需开模具，变更容易，无韧力，无切边毛刺，节省成本，缩短开发周期；
3、激光可实现陶瓷精细切割，可实现的最小孔径小于0.1mm，尺寸精度可达10um；
4、激光切割陶瓷加工、环保无毒，无污染，符合ROHS标准。

0.5mm厚陶瓷打孔，孔径290um

陶瓷切割边缘效果

0.3mm厚陶瓷片打方孔局部图作定位基板

0.254mm厚陶瓷片异形切割，做集成电路基板用