晶圆划片钻孔-解决方案

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激光精密微加工全面解决方案

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解决方案

晶圆划片钻孔

激光主要应用于硅晶圆，玻璃晶圆、蓝宝石晶圆以及包括金属在内的各类基材的晶圆划片和钻孔等微加工，广泛应用于半导体，微电机，微电子等行业，目前德力激光已有多个代工项目通过客户品质验证，进入量产阶段。

蓝光LED晶圆切裂代工业务

蓝宝石晶圆划片

硅晶圆钻孔

晶圆切割，0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片

晶圆代工车间

先进的工艺与管理可实现批量代工生产

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