德力激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

针对不同的客户和应用需求，我们提供各类量身定制的服务和方案：从咨询顾问、可行性研究、测试、制程开发、验证、样品制作，到试产或者小规模生产，再到大规模量产，甚至可以在您周边设厂，或者直接销售我们的设备。